圳班子這次特別積極,畢竟這事情如果操作得好可的政績,而且很有可能在中央層面露臉,雖然這兩年由于經濟高速展,市政府領導班子已經算是在中央高層心中掛了號,但是沒有人會拒絕這種映像的加深。
八十年代畢竟是一個風起云涌的時代,很多公司都是在這一階段取得了巨大的展。龍騰在中國本土展起來后,開始逐次的向附近周邊地區揮強大影響力了,特別是龍騰的芯片設計開始在國際上占據一定的市場后,附近的菲律賓、越南等地,都開始向龍騰出投資邀請。不過中越畢竟才生過一起血站,所以張國棟對于這些地方暫時不考慮這種類型的投資。
就在這天,竟然有一家意想不到的公司找上了門,也正是這家公司讓張國棟認識到了自己一直忽略的一個問題。
這家公司是一家香港企業,當然創始人是大陸人,無非是掛了個殼而已,畢竟這個時候只要是披了張外資的皮在國內就能夠獲得不少的優惠政策。這家公司是做芯片的封裝測試的。
板上芯片又叫COBB,而COB的封裝是有流程的,
第一步:擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LEDD晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED.粒拉開,便于刺晶。
第二步:背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LEDD芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
第三步:將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LEDD晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
第四步:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出。如果有LEDD芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
第五步:粘芯片。用點膠機在PCBB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠,再用防靜電設備將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間,也可以自然固化。
第七步:邦定。采用鋁絲線機將晶片與PCBB板上對應的盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線接。
第八步:前測。使用專用檢測工具檢測COB板,將不合格的板子重新返修。
第九步:點膠。采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED.粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步:固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置,根據要求可設定不同的烘干時間。
第十一步:后測。將封裝好地PCBB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區分好壞優劣。
芯片封裝一般是由芯片設計工廠開展的業務,畢竟芯片封裝來源于芯片啊,就像后世的Inttell一樣,僅僅是在亞洲就投資了多個芯片封裝工廠,一般的歐美企業很少將核心業務放在亞洲或說中國,一般跨國公司在中國開展的業務都是組裝或測試。
而芯片測試更是一個難題,據有一次一個Intel的資深工程師和林興華聊天時說過,如果將Intel所有的芯片測試儀器排起來,可以繞著地球三圈。而且芯片測試儀器更新換代很快,因為芯片地更新速度夠快,測試總是跟不上設計。
為SoCC設備所做的逐塊測試規劃必須實現:正確配置用于邏輯測試的ATPGG工具;測試時間短;新型高速故障模型以及多種內存或小型陣列測試。對生產線而言,診斷方法不僅要找到故障,而且還要將故障節點與工作正常地節點分離開來。此外,只要有可能,應該采用測試復用技術以節約測試時間。
可關鍵是現在是89年,基于IP核完成otorola布的FlexCore系統和1995年LSILogicc公司為Sony公司設計的
:cc還沒出來呢。雖然目前芯片上面的集成度還沒有高,可也已經達到了一定規模了。對于檢測的挑戰非常之大。
這家名為TempToo的公司是由一名中國留學生黃一名成立的,從斯坦福研究生畢業后進入Intel工作了三年,掌握了完整地實際工作環境后開始跳了出來潛心搞研究,一年后便在芯片測試領域做出了一定的成績。
由于龍騰和微軟等一大批獨立軟件公司,Intel、IBM、思科等一大批硬件公司在國際市場上成長為巨頭,風投公司早就開始將注意力轉移到和計算機相關的產業上來了。經過專家的仔細評估后,高盛給出了高達三個億的風險投資。黃一名回到香港找到了香港中文大學的幾個教授,邀請他們加盟。經過長達一個月的公關,終于讓這幾個教授同意了加盟這家還沒有影子的公司。
隨后,黃一名去日本又找到了藤原秀雄,以及一大批奈良先端科學技術大學院大學成立前已經小有名氣的測試專家,最終,這家公司在香港成立了。其分部在日本。
由于目前龍騰的芯片在亞洲小有名氣,所以這次黃一名過來是希望尋求支持來了。
黃一名來龍騰后任正飛不敢怠慢,先是讓公司里面地接待人員帶著他在龍騰大廈轉悠了一番,看到一個才成立四年的公司展到這個程度,黃一名也覺得非常佩服,他在Intell做過,當然知道華人要想在高科技領域取得突破是多么困難了。
而且國際上流傳地龍騰的董事長目前不過區區二十來歲,竟然比美國最年輕地億萬富翁比爾蓋茨還要年輕,黃一名在心里對這次拜訪也有了更大的期待。
接到任正飛地報告后張國棟對于這個黃一名也很有興趣,能夠潛心在集成電路檢測方面做出成績來的可是非常不容易,而且如此有魄力的出來辦企業的人更是難得,就這樣,周一,兩個年輕的技術天才碰面了。
后人對這次碰面給予了高度的評價,有人說是龍騰成全了TempTo,正是由于張國棟的全力支持才使得這個芯片檢測公司開始了高速展時期,直到成長為一個在世界芯片領域有著廣泛影響力的公司。也有人說是黃一名成就了龍騰,正是掌握了芯片檢測市場,使得后來龍騰的芯片和Intell一決高下的時候,經常占據領先地位。
不過目前,兩個年輕人的見面確實引起了雙方的興趣。
“黃先生,我對你的來意已經知曉了,我也不想繞圈子,我們都是年輕人,對于你這個明我非常感興趣,對于你能夠搞定藤原秀雄我確實有點意外,我知道專利你是不會賣的。那么,不知道黃先生是否愿意接受我的投資呢?我非常看好你這個公司。”
“哦,不知道張先生準備投資多少錢呢?說實在的,目前我公司還不缺少資金。”沒有拒絕,也沒有表現出特別的熱情,畢竟一個新公司拿到了高盛高達三個億的風險投資在資金上已經很難有缺口了。
“7個億,聽說高盛投了3個億,我給你湊齊1億怎么樣?”張國棟試探性的問道。
嘶,什么是財大氣粗,這就叫財大氣粗,自己來之前龍騰是絕對不可能知道的,也就是龍騰隨隨便便就能夠拿出幾十個億的流動資金,這怎么不讓黃一名吃驚呢。
“這個,我也一時無法做出決定,我希望能和合伙人商量一下。”醞釀了一下,黃一名謹慎的回答到。
“好,我很欣賞你這種態度。那么這次黃先生過來是為了什么呢?”張國棟見對方沒有一口答應自己還是有點失望的,不過轉而又對黃一名更加感興趣起來。這樣的人才是做大事的。
“我們做芯片檢測的,當然需要消耗大量的芯片,而且芯片的更新換代對于我們檢測儀器也有很大的影響。說實話,目前龍騰在技術儲備上還是不如Intell的,但是經過我們評估后我們認為龍騰比較有潛力。更主要的是Inttel擁有一套自己的檢測手段以及專業的檢測人員,我也是從里面出來的,對此我非常清楚。”
“好,黃先生這是大實話,當浮一大白,這是一件對雙方都有好處的事情,我批準了,具體的你和我的總經理談吧。還希望對于增資的事情能多考慮考慮。”同意,不同意才是傻子呢。連藤原秀雄都能搞定,可見這個黃一名在技術上肯定是有幾把刷子的嘛。